Системник на продажу

Продам, куплю, меняю

985

С друзьями на NN.RU

У вас пока нет друзей на NN.RU, поэтому ссылка на тему не может быть отправлена.

Воспользуйтесь поиском, чтобы найти новых друзей.

В социальных сетях

Deathmaker

20.08.2019

"Отрываю от сердца" (с)
Послушаю предложения цены. Продажа только целиком.
Корпус Thermaltake Swing, без повреждений, глянец без царапин. БП 550Вт PowerMan или FSP (реальному покупателю готов сделать фото наклейки, сейчас разбирать лень).

--------[ Суммарная информация ]----------------------------------------------------------------------------------------

Системная плата:
Тип ЦП QuadCore Intel Core i5-2300, 3000 MHz (29 x 103)
Системная плата Asus P8H67-V (3 PCI, 2 PCI-E x1, 2 PCI-E x16, 4 DDR3 DIMM, Audio, Video, Gigabit LAN)
Чипсет системной платы Intel Cougar Point H67, Intel Sandy Bridge
Тип BIOS AMI (07/12/2013)

Отображение:
Видеоадаптер NVIDIA GeForce GTX 560 Ti (1 ГБ)
Видеоадаптер NVIDIA GeForce GTX 560 Ti (1 ГБ)
3D-акселератор nVIDIA GeForce GTX 560 Ti

Мультимедиа:
Звуковой адаптер nVIDIA HDMI/DP @ nVIDIA GF114 - High Definition Audio Controller
Звуковой адаптер nVIDIA HDMI/DP @ nVIDIA GF114 - High Definition Audio Controller
Звуковой адаптер nVIDIA HDMI/DP @ nVIDIA GF114 - High Definition Audio Controller
Звуковой адаптер nVIDIA HDMI/DP @ nVIDIA GF114 - High Definition Audio Controller
Звуковой адаптер Realtek ALC887 @ Intel Cougar Point PCH - High Definition Audio Controller [B-3]

Хранение данных:
IDE-контроллер Intel(R) Desktop/Workstation/Server Express Chipset SATA AHCI Controller
Дисковый накопитель KINGSTON SHFS37A120G (120 ГБ, SATA-III)
Дисковый накопитель ST500DM002-1BD142 (500 ГБ, 7200 RPM, SATA-III)
Дисковый накопитель ST500DM002-1BD142 (500 ГБ, 7200 RPM, SATA-III)
Дисковый накопитель Generic- Multi-Card USB Device
Оптический накопитель Optiarc DVD RW AD-7203S (DVD+R9:8x, DVD-R9:12x, DVD+RW:20x/8x, DVD-RW:20x/6x, DVD-RAM:12x, DVD-ROM:16x, CD:48x/32x/48x DVD+RW/DVD-RW/DVD-RAM)
Оптический накопитель Optiarc DVD RW AD-7203S (DVD+R9:8x, DVD-R9:12x, DVD+RW:20x/8x, DVD-RW:20x/6x, DVD-RAM:12x, DVD-ROM:16x, CD:48x/32x/48x DVD+RW/DVD-RW/DVD-RAM)
SMART-статус жёстких дисков OK

Сеть:
Сетевой адаптер Atheros AR8151 PCI-E Gigabit Ethernet Controller (NDIS 6.20) (192.168.11.91)
Сетевой адаптер Realtek RTL8139/810x Family Fast Ethernet сетевой адаптер

Периферийные устройства:
Контроллер USB2 Intel Cougar Point PCH - USB EHCI #1 Controller [B-3]
Контроллер USB2 Intel Cougar Point PCH - USB EHCI #2 Controller [B-3]
Контроллер USB3 ASMedia ASM1042 USB 3.0 xHCI Controller
USB-устройство Generic USB Hub
USB-устройство Generic USB Hub
USB-устройство USB Root Hub
USB-устройство USB-устройство ввода
USB-устройство USB-устройство ввода
USB-устройство USB-устройство ввода
USB-устройство Запоминающее устройство для USB
USB-устройство Составное USB устройство
Батарея Составная батарея (Майкрософт)

DMI:
DMI поставщик BIOS American Megatrends Inc.
DMI версия BIOS 3707
DMI производитель системы System manufacturer
DMI система System Product Name
DMI системная версия System Version
DMI системный серийный номер System Serial Number
DMI системный UUID 80DE3D16-CB5BD911-90DA14DA-E9EFB02C
DMI производитель системной платы ASUSTeK COMPUTER INC.
DMI системная плата P8H67-V
DMI версия системной платы Rev X.0x
DMI серийный номер системной платы MF70B9G02800840
DMI производитель шасси Chassis Manufacture
DMI версия шасси Chassis Version
DMI серийный номер шасси Chassis Serial Number
DMI Asset-тег шасси Asset-1234567890
DMI тип шасси Desktop Case

--------[ ЦП ]----------------------------------------------------------------------------------------------------------

Свойства ЦП:
Тип ЦП QuadCore Intel Core i5-2300, 3000 MHz (29 x 103)
Псевдоним ЦП Sandy Bridge-DT
Степпинг ЦП D2
Наборы инструкций x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES
Исходная частота 2800 МГц
Мин./макс. множитель ЦП 16x / 28x
Engineering Sample Нет
Кэш L1 кода 32 КБ per core
Кэш L1 данных 32 КБ per core
Кэш L2 256 КБ per core (On-Die, ECC, Full-Speed)
Кэш L3 6 МБ (On-Die, ECC, Full-Speed)

Физическая информация о ЦП:
Тип корпуса 1155 Contact FC-LGA
Размеры корпуса 37.5 mm x 37.5 mm
Число транзисторов 1160 млн.
Технологический процесс 32 nm, CMOS, Cu, High-K + Metal Gate
Размер кристалла 216 mm2
Типичная мощность 95 W

Производитель ЦП:
Фирма Intel Corporation

Multi CPU:
ID системной платы A M I ALASKA
CPU #1 Intel(R) Core(TM) i5-2300 CPU @ 2.80GHz, 2884 МГц
CPU #2 Intel(R) Core(TM) i5-2300 CPU @ 2.80GHz, 2884 МГц
CPU #3 Intel(R) Core(TM) i5-2300 CPU @ 2.80GHz, 2884 МГц
CPU #4 Intel(R) Core(TM) i5-2300 CPU @ 2.80GHz, 2884 МГц

--------[ Системная плата ]---------------------------------------------------------------------------------------------

Свойства системной платы:
ID системной платы 63-0100-000001-00101111-101111-Chipset$1APTC015_BIOS DATE: 07/12/13 14:39:12 VER: 37.07
Системная плата Asus P8H67-V

Свойства шины FSB:
Тип шины BCLK
Реальная частота 103 МГц
Эффективная частота 103 МГц

Свойства шины памяти:
Тип шины Dual DDR3 SDRAM
Ширина шины 128 бит
Соотношение DRAM:FSB 20:3
Реальная частота 690 МГц (DDR)
Эффективная частота 1379 МГц
Пропускная способность 22069 МБ/с

Свойства шины чипсета:
Тип шины Intel Direct Media Interface v2.0

Физическая информация о системной плате:
Число гнёзд для ЦП 1 LGA1155
Разъёмы расширения 3 PCI, 2 PCI-E x1, 2 PCI-E x16
Разъёмы ОЗУ 4 DDR3 DIMM
Встроенные устройства Audio, Video, Gigabit LAN
Форм-фактор ATX
Размеры системной платы 230 mm x 300 mm
Чипсет системной платы H67
Дополнительные функции Ultra-ATA/133

Производитель системной платы:
Фирма ASUSTeK Computer Inc.

--------[ SPD ]---------------------------------------------------------------------------------------------------------

[ DIMM1: SK Hynix HMT351U6EFR8C-PB ]

Свойства модуля памяти:
Имя модуля SK Hynix HMT351U6EFR8C-PB
Серийный номер Нет
Размер модуля 4 ГБ (2 ranks, 8 banks)
Тип модуля Unbuffered DIMM
Тип памяти DDR3 SDRAM
Скорость памяти DDR3-1600 (800 МГц)
Ширина модуля 64 bit
Напряжение модуля 1.5 V
Метод обнаружения ошибок Нет
Частота регенерации Норма (7.8 us)
Производитель DRAM SK Hynix

Тайминги памяти:
@ 800 МГц 11-11-11-28 (CL-RCD-RP-RAS) / 39-208-5-12-6-6-24 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 740 МГц 10-10-10-26 (CL-RCD-RP-RAS) / 36-193-5-12-6-6-23 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 666 МГц 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 592 МГц 8-8-8-21 (CL-RCD-RP-RAS) / 29-155-4-9-5-5-18 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 518 МГц 7-7-7-19 (CL-RCD-RP-RAS) / 25-135-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 444 МГц 6-6-6-16 (CL-RCD-RP-RAS) / 22-116-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 370 МГц 5-5-5-13 (CL-RCD-RP-RAS) / 18-97-3-6-3-3-12 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)

Функции модуля памяти:
Auto Self Refresh (ASR) Поддерживается
DLL-Off Mode Поддерживается
Extended Temperature Range Поддерживается
Extended Temperature 1X Refresh Rate Не поддерживается
Module Thermal Sensor Не поддерживается
On-Die Thermal Sensor Readout (ODTS) Не поддерживается
Partial Array Self Refresh (PASR) Не поддерживается
RZQ/6 Поддерживается
RZQ/7 Поддерживается

[ DIMM2: Crucial CT51264BA160B.C16F ]

Свойства модуля памяти:
Имя модуля Crucial CT51264BA160B.C16F
Серийный номер A01CD9FEh (4275641504)
Размер модуля 4 ГБ (2 ranks, 8 banks)
Тип модуля Unbuffered DIMM
Тип памяти DDR3 SDRAM
Скорость памяти DDR3-1600 (800 МГц)
Ширина модуля 64 bit
Напряжение модуля 1.5 V
Метод обнаружения ошибок Нет
Частота регенерации Норма (7.8 us)
Производитель DRAM Micron

Тайминги памяти:
@ 800 МГц 11-11-11-28 (CL-RCD-RP-RAS) / 39-128-5-12-6-6-24 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 761 МГц 10-10-10-27 (CL-RCD-RP-RAS) / 37-122-5-12-6-6-23 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 685 МГц 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-110-5-11-6-6-21 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 МГц 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-98-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 МГц 7-7-7-19 (CL-RCD-RP-RAS) / 26-86-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 МГц 6-6-6-16 (CL-RCD-RP-RAS) / 22-74-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)

Функции модуля памяти:
Auto Self Refresh (ASR) Поддерживается
DLL-Off Mode Поддерживается
Extended Temperature Range Поддерживается
Extended Temperature 1X Refresh Rate Не поддерживается
Module Thermal Sensor Не поддерживается
On-Die Thermal Sensor Readout (ODTS) Не поддерживается
Partial Array Self Refresh (PASR) Не поддерживается
RZQ/6 Не поддерживается
RZQ/7 Поддерживается

Производитель модуля памяти:
Фирма Micron Technology, Inc.
Информация о продукте www.crucial.com

[ DIMM3: SK Hynix HMT351U6EFR8C-PB ]

Свойства модуля памяти:
Имя модуля SK Hynix HMT351U6EFR8C-PB
Серийный номер Нет
Размер модуля 4 ГБ (2 ranks, 8 banks)
Тип модуля Unbuffered DIMM
Тип памяти DDR3 SDRAM
Скорость памяти DDR3-1600 (800 МГц)
Ширина модуля 64 bit
Напряжение модуля 1.5 V
Метод обнаружения ошибок Нет
Частота регенерации Норма (7.8 us)
Производитель DRAM SK Hynix

Тайминги памяти:
@ 800 МГц 11-11-11-28 (CL-RCD-RP-RAS) / 39-208-5-12-6-6-24 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 740 МГц 10-10-10-26 (CL-RCD-RP-RAS) / 36-193-5-12-6-6-23 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 666 МГц 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-174-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 592 МГц 8-8-8-21 (CL-RCD-RP-RAS) / 29-155-4-9-5-5-18 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 518 МГц 7-7-7-19 (CL-RCD-RP-RAS) / 25-135-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 444 МГц 6-6-6-16 (CL-RCD-RP-RAS) / 22-116-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 370 МГц 5-5-5-13 (CL-RCD-RP-RAS) / 18-97-3-6-3-3-12 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)

Функции модуля памяти:
Auto Self Refresh (ASR) Поддерживается
DLL-Off Mode Поддерживается
Extended Temperature Range Поддерживается
Extended Temperature 1X Refresh Rate Не поддерживается
Module Thermal Sensor Не поддерживается
On-Die Thermal Sensor Readout (ODTS) Не поддерживается
Partial Array Self Refresh (PASR) Не поддерживается
RZQ/6 Поддерживается
RZQ/7 Поддерживается

[ DIMM4: Samsung M378B5273CH0-CH9 ]

Свойства модуля памяти:
Имя модуля Samsung M378B5273CH0-CH9
Серийный номер 63FB3C1Bh (456981347)
Дата выпуска Неделя 43 / 2011
Размер модуля 4 ГБ (2 ranks, 8 banks)
Тип модуля Unbuffered DIMM
Тип памяти DDR3 SDRAM
Скорость памяти DDR3-1333 (667 МГц)
Ширина модуля 64 bit
Напряжение модуля 1.5 V
Метод обнаружения ошибок Нет
Частота регенерации Норма (7.8 us)
Производитель DRAM Samsung

Тайминги памяти:
@ 666 МГц 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-107-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 МГц 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-98-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 МГц 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-86-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 МГц 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-74-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)

Функции модуля памяти:
Auto Self Refresh (ASR) Не поддерживается
DLL-Off Mode Поддерживается
Extended Temperature Range Поддерживается
Extended Temperature 1X Refresh Rate Не поддерживается
Module Thermal Sensor Не поддерживается
On-Die Thermal Sensor Readout (ODTS) Не поддерживается
Partial Array Self Refresh (PASR) Не поддерживается
RZQ/6 Поддерживается
RZQ/7 Поддерживается

--------[ Чипсет ]------------------------------------------------------------------------------------------------------

[ Северный мост: Intel Sandy Bridge-DT IMC ]

Свойства северного моста:
Северный мост Intel Sandy Bridge-DT IMC
Платформа Intel Sugar Bay
Поддерживаемые типы памяти DDR3-1066, DDR3-1333 SDRAM
Максимальный объём памяти 32 ГБ
Версия 09
Технологический процесс 32 nm
VT-d Не поддерживается
Extended APIC (x2APIC) Не поддерживается

Контроллер памяти:
Тип Dual Channel (128 бит)
Активный режим Dual Channel (128 бит)

Тайминги памяти:
CAS Latency (CL) 9T
RAS To CAS Delay (tRCD) 9T
RAS Precharge (tRP) 9T
RAS Active Time (tRAS) 24T
Row Refresh Cycle Time (tRFC) 179T
Command Rate (CR) 2T
RAS To RAS Delay (tRRD) 5T
Write Recovery Time (tWR) 10T
Read To Read Delay (tRTR) Same Rank: 4T, Different Rank: 1T, Different DIMM: 3T
Read To Write Delay (tRTW) Same Rank: 3T, Different Rank: 3T, Different DIMM: 3T
Write To Read Delay (tWTR) 6T, Different Rank: 1T, Different DIMM: 1T
Write To Write Delay (tWTW) Same Rank: 4T, Different Rank: 3T, Different DIMM: 3T
Read To Precharge Delay (tRTP) 6T
Four Activate Window Delay (tFAW) 21T
Write CAS Latency (tWCL) 7T
CKE Min. Pulse Width (tCKE) 4T
Refresh Period (tREF) 5200T
Round Trip Latency (tRTL) DIMM1: 36T, DIMM2: 36T, DIMM3: 36T, DIMM4: 37T
I/O Latency (tIOL) DIMM1: 1T, DIMM2: 1T, DIMM3: 1T
Burst Length (BL) 8

Коррекция ошибок:
ECC Не поддерживается
ChipKill ECC Не поддерживается
RAID Не поддерживается
ECC Scrubbing Не поддерживается

Разъёмы памяти:
Разъём DRAM 1 4 ГБ (DDR3 SDRAM)
Разъём DRAM 2 4 ГБ (DDR3 SDRAM)
Разъём DRAM 3 4 ГБ (DDR3 SDRAM)
Разъём DRAM 4 4 ГБ (DDR3 SDRAM)

Встроенный графический контроллер:
Тип графического контроллера Intel HD Graphics
Статус графического контроллера Запрещено

Контроллер PCI Express:
PCI-E 2.0 x16 port #2 Используется @ x16 (Asus ENGTX560 Ti DCII TOP Video Adapter, nVIDIA GF114 - High Definition Audio Controller)

Производитель чипсета:
Фирма Intel Corporation
Информация о продукте www.intel.com/products/chipsets
Загрузка драйверов support.intel.com/support/chipsets
Модернизации BIOS www.aida64.com/bios-updates
Обновление драйверов www.aida64.com/driver-updates

[ Южный мост: Intel Cougar Point H67 ]

Свойства южного моста:
Южный мост Intel Cougar Point H67
Платформа Intel Sugar Bay
Версия / Stepping 05 / B3
Тип корпуса 942 Pin FC-BGA
Размеры корпуса 27 mm x 27 mm
Технологический процесс 65 nm
Размер кристалла 100.73 mm2
Напряжение питания ядра 1.05 V
TDP 6.1 W

High Definition Audio:
Имя кодека Realtek ALC887
ID кодека 10EC0887h / 10438444h
Версия кодека 1003h
Тип кодека Audio

Контроллер PCI Express:
PCI-E 2.0 x2 port #1 Пусто
PCI-E 2.0 x1 port #6 Используется @ x1 (ASMedia ASM1042 USB 3.0 xHCI Controller)
PCI-E 2.0 x1 port #7 Используется @ x1 (Atheros AR8151 PCI-E Gigabit Ethernet Controller)

Производитель чипсета:
Фирма Intel Corporation

--------[ Видео PCI / AGP ]---------------------------------------------------------------------------------------------

nVIDIA GeForce GTX 560 Ti Видеоадаптер
nVIDIA GeForce GTX 560 Ti 3D-акселератор

--------[ Графический процессор ]---------------------------------------------------------------------------------------

[ PCI Express 2.0 x16: Asus ENGTX560 Ti DCII TOP ]

Свойства графического процессора:
Видеоадаптер Asus ENGTX560 Ti DCII TOP
Версия BIOS 70.24.2E.00.02
Дата BIOS 13.09.2011
Кодовое название ГП GF114-400
PCI-устройство 10DE-1200 / 1043-8390 (Rev A1)
Число транзисторов 1950 млн.
Технологический процесс 40 nm
Размер кристалла 332 mm2
Тип шины PCI Express 2.0 x16 @ 1.1 x16
Объем видеоОЗУ 1 ГБ
Частота ГП (Geometric Domain) 50 МГц (original: 900 MHz)
Частота ГП (Shader Domain) 101 МГц (original: 1800 MHz)
Частота RAMDAC 400 МГц
Пиксельные конвейеры 32
Единицы наложения текстур 64
Объединённые шейдеры 384 (v5.0)
Аппаратная поддержка DirectX DirectX v11
Версия WDDM WDDM 1.1

Свойства шины памяти:
Тип шины GDDR5
Ширина шины 256 бит
Реальная частота 67 МГц (QDR) (original: 1050 MHz)
Эффективная частота 270 МГц
Пропускная способность 8640 МБ/с

Архитектура:
Архитектура nVIDIA Fermi
Поточные мультипроцессоры (SM) 8
Кэш L1 / Local Data Share 64 КБ per multiprocessor
Кэш L1 текстур 12 КБ per multiprocessor
Кэш L2 512 КБ

Теоретическая пиковая производительность:
Пиксельная скорость заполнения 1600 Мпкс/с @ 50 МГц
Тексельная скорость заполнения 3200 Мткс/с @ 50 МГц
FLOPS с одинарной точностью 77.6 GFLOPS @ 101 МГц
FLOPS с двойной точностью 6.5 GFLOPS @ 101 МГц
24-бит целочисленные IOPS 25.9 GIOPS @ 101 МГц
32-бит целочисленные IOPS 25.9 GIOPS @ 101 МГц

nVIDIA ForceWare Clocks:
Standard 2D Графический процессор: 50 МГц, Шейдер: 101 МГц, Память: 135 МГц
Low-Power 3D Графический процессор: 405 МГц, Шейдер: 810 МГц, Память: 324 МГц
Performance 3D Графический процессор: 900 МГц, Шейдер: 1800 МГц, Память: 2100 МГц

Производитель графического процессора:
Фирма NVIDIA Corporation

--------[ Сеть PCI / PnP ]----------------------------------------------------------------------------------------------

Atheros AR8151 PCI-E Gigabit Ethernet Controller PCI
Realtek RTL8139 PCI Fast Ethernet Adapter [A/B/C] PCI

оригинал

Ответить

Ссылка на сообщение

Системник на продажу

Объявления на НН.РУ - Техника